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光芯片、光器件和光模块更高速率、更低成本、更宽温度范围和集成

归档日期:07-19       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  光芯片、光器件和光模块,更高速率、更低成本、更宽温度范围和集成化是整体发展趋势。

  光芯片、光器件和光模块,更高速率、更低成本、更宽温度范围和集成化是整体发展趋势。从产品维度来看,由于以太网等业务速率的发展速度远超过光器件带宽能力,多根光纤或多路波长等多通道的实现方式以及高阶调制成为实现高速率光模块的重要技术方案。25GBaud光电芯片平台目前已成为主流,可支持单通道25Gb/s 非归零(NRZ)信号、单通道50Gb/s 四电平脉冲幅度调制(PAM4)信号、单通道100Gb/s 双偏振正交相移键控(DP-QPSK)等信号。通道数量决定封装、功耗和成本,产业链将始终瞄准最少通道的技术方向,业界已开始布局基于50GBaud光电平台的单通道100Gb/s PAM4和4通道400Gb/s PAM4 光模块。同时,5G即将步入商用进程,对光模块提出巨大需求的同时也对光芯片提出了新型挑战。例如在前传方面,AAU侧光模块涉及室外应用,需要工业级(-40℃~85℃)的激光器芯片,目前25GBaud激光器芯片在宽温实现方面尚存在较大挑战。目前,在数据中心、5G等领域基于不同需求和技术方案的光模块种类过多,一定程度上带来研发方多头投入的负担,有待求同存异进行收敛。

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