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超大规模集成电路的发展现状

归档日期:07-04       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

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  截至2012年晚期,数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一步22纳米,这种集成电路会更加普遍,尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 700系列的首款显示核心,代号‘GK110’的图形处理器,采用了全部71亿个晶体管来处理数字逻辑。而Itanium的大多数晶体管是用来构成其3千两百万字节的三级缓存。Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了14亿个晶体管。所采用的设计与早期不同的是它广泛应用电子设计自动化工具,设计人员可以把大部分精力放在电路逻辑功能的硬件描述语言表达形式,而功能验证、逻辑仿真、逻辑综合、布局、布线、版图等可以由计算机辅助完成。

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