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英特尔Xeon与FPGA组成多芯片模块整合Broadwell和Arria 10

归档日期:04-13       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  这一消息是英特尔数据中心事业部副总裁、云平台部门总经理Jason Waxman在2016年3月9日于美国圣何塞市举行的“开放运算项目峰会2016”(Open Compute Project Summit 2016)的主题演讲中宣布的(YouTube的视频)。该公司曾于2015年11月表示,该MCP的样品供货预定时间为2016年第一季度,此次则“确定”了这一时间(Waxman)。

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