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DSP+FPGA架构已成为工控、电力等领域的主流

归档日期:05-14       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  目前DSP+FPGA架构已经成为工控、电力等领域的主流,针对此广州创龙推出全新DSP+FPGA工控板,这款开发板使用低功耗高性能的浮点DSP处理器加FPGA的设计方案,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时DSP也是 TI 首批集成串行高级技术附件 (SATA)的器件。

  TL6748F-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计,不仅为客户提供参考底板原理图、系统驱动源码、DSP C6748和Xilinx Spartan-6 FPGA入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的DSP+FPGA系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

  由广州创龙自主研发的SOM-TL6748F是全国最小的C6000系列浮点DSPC6748+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级核心板,66mm*38.6mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,标配工业级,满足工业环境应用。

  SOM-TL6748F引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

  不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

  基于TI C6000浮点DSP TMS320C6748 + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级处理器;

  DSP主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS运算能力;

  FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;

  全国最小DSP+FPGA核心板,68mm*38.6mm,体积小,功耗低,手持设备首选;

  工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,比排针和金手指更稳定,易插拔,防反插;

  空载功耗:0.20W(仅上电,不运行程序)运行功耗:0.76W(运行程序)

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