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微电子所智能电表多芯片封装研究取得突破

归档日期:04-19       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  近日,中科院微电子研究所系统封装研究室(九室)在智能电表多芯片封装研究上取得突破。

  目前,在国内智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式,将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起,形成单颗芯片,尺寸为长、宽20mm,高2mm。

  该芯片封装具备良好的封装系统兼容性,封装芯片充分保持原有的电学性能,软件无需更换,硬件无需增加,物理连接关系无需更改,通过封装技术,优化整合了结构,大大的提高了集成度。

  该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展,电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行。电表将产品所使用的功能集成于单一芯片(SoC)中,会在设计、测试、工艺等方面遇到挑战,采用分立的元器件进行板级系统设计,产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC的设计压力,以及减小多个分立元件的板级设计的成本,将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装,能增加互连的电性能,缩小了封装的整体尺寸,降低了成本。

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