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公告点评:士兰微(600460)申请极大规模多芯片模块科技重大专项

归档日期:04-19       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  1. 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品,以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。

  2. 模块项目预算总投资为14000万元,将分三年(2011-2013年度)进行资金的投入。资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成,其中公司配套资金投入将不少于6000万元,配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决;如中央财政资金和地方财政资金当年没有到位的,公司承诺将以企业自有资金中的银行存款投入模块项目的建设。

  3. 公司重大专项符合国家战略性新兴产业方向。高速低功耗600V以上多芯片功率模块主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等,具有良好的市场发展前景,是公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。

  4. 公司2010、2011年对应市盈率43、28倍,估值不低。公司该重大专项上马后,将较大地提升公司估值水平。(蒋兴达)

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