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台基股份(300046SZ)拟在北京亦庄投设半导体公司 以开展功率半导

归档日期:04-19       文本归类:多芯片模块      文章编辑:爱尚语录

  格隆汇3月14日丨台基股份(300046.SZ)公布,公司于2019年3月14日召开第四届董事会第十三次会议,审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》,同意公司拟出资1亿元人民币在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司北京台基半导体有限公司(暂定名,以工商行政管理部门核准的名称为准,以下简称“北京台基”)。

  2018年11月,公司与北京亦庄国际投资发展有限公司(“亦庄国投”)、深圳海德复兴资本管理有限公司(“海德资本”)签订《战略合作协议》。合作协议就双方项目落地进行了约定:“为抓住半导体行业的发展机遇,台基股份拟在现有产品线和业务基础上对外扩张。台基股份将在对外扩张过程中,同等条件下优先考虑在经开区进行项目落地,包括但不限于设立芯片厂、模块封测厂、研发中心等。亦庄国投将积极支持、协助台基股份做好落地工作。”

  为便于进一步加快项目落地以及和亦庄国投等战略合作方的业务合作,公司拟在北京亦庄经济技术开发区(“亦庄”)设立全资子公司,开展功率半导体芯片、模块的研发、生产及销售业务。

  此次对外投资是公司基于整体战略规划及公司产业布局所做出的决策。公司将充分利用现有的产业基础,同时积极引入科技人才及战略资源。公司在亦庄设立子公司,将进一步增强公司科研实力,优化产品结构和业务范围,拓展公司的发展空间,打造新的业务增长点。

  亦庄在半导体集成电路领域具有较明显的集群优势,拥有半导体设计、研发、生产、装备制造等一系列的产业资源和人才储备。公司本次在亦庄设立子公司,有利于公司吸引优秀人才,提升研发实力,扩大市场影响力。本次对外投资符合公司的战略需要,有利于增强公司的核心竞争力,对公司未来的发展有着积极的促进作用。

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